今日解读！RTX 50系列核心规格曝光：两款型号缩水，引发性能担忧

RTX 50系列核心规格曝光：两款型号缩水，引发性能担忧

据最新消息，NVIDIA即将发布的RTX 50系列显卡核心规格已经曝光，其中包括旗舰级AD102、次旗舰级AD103、中端级AD104、AD106和入门级AD107。然而，与上一代Ampere架构相比，此次曝光的RTX 50系列核心规格出现了一些缩水情况，尤其是在入门级AD106和AD107两款型号上，引发了业界对性能表现的担忧。

旗舰级AD102核心

旗舰级AD102核心拥有182组SM单元，相比上一代的GA102增加了14组，晶体管数量预计超过700亿。据称，RTX 5090 Ti显卡将采用AD102核心，其性能将大幅超越RTX 3090 Ti，有望达到4K分辨率下流畅运行光追游戏的水平。

次旗舰级AD103核心

次旗舰级AD103核心拥有112组SM单元，相比上一代的GA103增加了12组。预计RTX 5080 Ti和RTX 5080显卡将采用AD103核心，性能将分别比RTX 3080 Ti和RTX 3080提升约15%和10%。

中端级AD104和AD106核心

中端级AD104核心拥有76组SM单元，相比上一代的GA104增加了8组。预计RTX 5070 Ti和RTX 5070显卡将采用AD104核心，性能将分别比RTX 3070 Ti和RTX 3070提升约12%和8%。

入门级AD107核心

入门级AD107核心拥有40组SM单元，相比上一代的GA106减少了8组。这是此次曝光的RTX 50系列核心规格中唯一出现缩水的情况。预计RTX 5060 Ti和RTX 5060显卡将采用AD107核心，性能将分别与RTX 3060 Ti和RTX 3060持平。

缩水引发性能担忧

入门级AD107核心的缩水，引发了业界对RTX 50系列入门级显卡性能表现的担忧。有分析人士认为，RTX 5060 Ti和RTX 5060的性能可能无法满足未来主流游戏的需求，尤其是在开启光追效果的情况下。

价格和上市时间

目前，NVIDIA尚未公布RTX 50系列显卡的价格和上市时间。预计RTX 50系列显卡将于2024年下半年陆续上市。

总体而言，RTX 50系列显卡在性能方面带来了明显的提升，但入门级型号的缩水也带来了一些隐忧。具体性能表现如何，还有待进一步的测试和验证。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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